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半导体激光打标机特点分析

半导体使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵，用波长808nm的半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出模出，激光器体积小，光电转换效率高。

1、适应范围广

适应各种金属（包括各种稀有金属）、塑胶（含各种工程塑胶）、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜等。特别说明的是：可以通过光栅改变光斑模式，特别适用于精细图文标记，标记的字符色彩对比度好，手感平滑细腻，边缘整齐，具备优异的外观效果，可与国外同类设备媲美，也可以不用光栅也可以达到很好的光斑模式，特别适用于阳极氧化层或镀层的功能性剥离，速度快（尤其比光斑较细的端泵浦快）且稳定性和可靠性都很高，这种能力也减少了因为要求不同而选择不同机型的可能性，天津激光打标机，为生产设备的可扩展性和通用性提供了更好的**，减少设备闲置或不足的可能性。

2、速度快

半导体泵浦激光标记系统采用了**高速角度伺服电机，从静止加速到较快速度仅需0.001秒；采用了50000次/秒的高速激光开关，充分保证加工的有效快速。

3、功率大、热效应高

侧泵浦系统虽然常规输出的是多模激光，但是可以通过限模的方式得到TEM00模的光束（限模过程中虽然损失50-60%的能量，但侧泵浦可以做到的输出功率远大于光纤系统）；侧泵浦系统同样也可以选择较细的激光棒，可以兼顾金属和塑胶的标记，同样可以做到很精细；光纤激光系统因为热效应高，不宜做成大功率，一般只能做到10W，20W，天津激光打标机厂家，30w.而半导体可以选择?2和?3激光棒，光斑相对较粗，可以做到50W、75W、100W的大功率，更适合标记要求深度高，图纹不精细的金属等产品。

4、大功率下光斑模式相对较粗，只能采用水冷系统，标记的速度同比于光纤系统相对较慢，光电转换效率较低，应用于较高精度精细产品时标记不稳定，整机耗电大于光纤系统。

5、半导体系统在生产环境恶劣条件下受影响较大，机器受到震动、冲击及高温时故障率高，造成标记产品不稳定。

6、半导体设备因为功率较大，激光器使用寿命相对较低，一般正常用使用条件下为8000-10000个小时左右，整机耗电量相对较大，故设备使用成本相对光纤较高。

7、半导体系统不宜做成低功率，不适宜标记较高精细图纹产品。

8、半导体系统光斑模式适合于金属、塑胶等精细度要求不高的行业，天津激光打标机厂，而光纤因为光斑细，更适合于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。

高速激光打标机的激光打标机使用流程

检查水路、电路无误后方能开机。开机顺序为：

①接通进线电源，打开钥匙开关。此时机器抽风及制冷系统通电，电流表显示数值7A左右；

②等待5～10秒钟，按动外控制面板上触发按钮，电流表显示数值为零，3～5秒钟之后，ke灯点燃，电流表显示数值7A。（参照激光电源操作说明书）；

③打开振镜电源；

④打开计算机，激光打标机，调出所需打标文件；

⑤调节激光电源到工作电流（10～18A），即可开始打标；

打标结束后，按以上顺序逆向关闭各组件电源：

①将激光电源工作电流调至较小（7A左右）；

②关闭计算机；

③关闭振镜电源；

④按动停止按钮；

⑤关闭钥匙开关；

⑥断开进线电源。